信息发布时间:2024-07-26 00:00:00 【字号 大 中 小】
公告人:
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交易方式:
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挂牌
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地块编号:
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萧政工出[2024]34号
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挂牌(拍卖)开始时间:
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2024-08-16
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挂牌截止时间:
限时竞价开始时间: |
挂牌截止时间:2024-08-26
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报名开始时间:
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2024-08-16
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保证金到账截止时间:
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2024-08-23
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报名截止时间:
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2024-08-23
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是否有底价:
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否
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地块名称:
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功率器件封装模块制造项目
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土地位置:
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位于江南科技城南单元,东至现状工业用地,南至杭州大江半导体有限公司,西至池杉路,北至红旗河绿化带。
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土地用途:
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工业用地(其他工业用地)
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容积率:
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1.5-2.5
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所属行政区:
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萧山区
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出让面积:
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38196.000000
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出让年限:
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50
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起始价:
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28647000.000000元
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竞买保证金:
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28647000.000000元
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竞买增价幅度:
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10000.00
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竞买人条件:
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详见挂牌文件。
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联系人:
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杭州市规划和自然资源局萧山分局
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联系人电话:
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0571-83869813
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联系人地址:
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杭州市规划和自然资源局萧山分局
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信息来源:
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浙江省自然资源网上交易系统
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接收时间:
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2024-07-26
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